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公司沿革

1994.06

智威科技成立,由胡定華博士及戴超智先生創立,資金主要來自創投業者

1995

取得台灣地區專利認證”玻璃纖維強化樹脂板片型半導體二極管製造方法(核准證號069352)

1996

取得台灣地區專利認證“矽半導體二極管元件及組件之蕊片與絕緣胴體結構及其製法”(核准證號073614)

1996

取得美國地區專利認證“以片狀材料積層方式之半導體二極管製造方法”(核准證號5491111)

1997

取得台灣地區專利認證“具基板構造之矽半導體整流電橋組件” (核准證號071779)

取得台灣地區專利認證 “全切面鈍化玻璃護封矽半導體二極管蕊片及其製法(P-N)(核准證號082135)

1998

取得台灣地區專利認證“一種半導體二極管導線架之改良結構”(核准證號133051)

1998

取得英國地區專利認證“以片狀材料積層方式之半導體二極管製造方法” (核准證號2294583)

1999

取得台灣地區專利認證“一種片型半導體二極管製造方法及其裝置”(核准證號101281)

1999

取得日本地區專利認證“以片狀材料積層方式之半導體二極管製造方法”(核准證號2866811)

2000

取得台灣地區專利認證“半導體二極管蕊片測試分類方法”

(核准證號107788)

2000

取得日本地區專利認證“全切面鈍化玻璃護封矽半導體二極管蕊片及其製法(P-N)(核准證號3098194)

2001

取得台灣地區專利認證“可利用高週波進行半導體銲接之方法” (核准證號140583)

與大陸昆山簽訂投資協議,大陸昆山廠設立正式啟動。

2002

取得歐洲地區專利認證“矽半導體二極管元件及組件之蕊片與絕綠胴體結構及其製法”(核准證號0762494)

2003.08

榮獲經濟部頒贈第10屆創新研究獎。

2003.09

新店廠榮獲SGS ISO14001認證通過,並且榮獲經濟部工業局92年度環管系統績優示範團隊。

2006.03

榮獲經濟部95年度科專鼓勵中小企業開發新技術推動計畫(SBIR)專案補助。

2009.02

昆山廠榮獲SGS ISO/TS16949:2002認證通過。

2009.10

榮獲經濟部98年度科專小型企業創新研發計畫(SBIR)專案補助。

2010.08

參與經濟部技術處小型企業創新研發計畫SBIR結案(中低功率應用之薄型化橋式整流二極體封裝技術)

2011.02

ZPAK系列產品量產

2012

通過ISO14064-1SONY GP認證。

2012

經中華徵信所企業調查  智威科技排名為半導體業第101

2013.03

Lux Bridge量產

2013.08~10

得到大陸/美國/台灣專利”名稱:具有防突波功能之多層式半導體元件封裝結構及其製作方法

2014.07

A3PS系列產品上市

2015.06

CoolTc商標領證

2016.01

ZOWIE POWER TVS series

2018.01

研發及規劃生產電容器

2023.11

電容器良率達高水準及生產多項產品

2023.12

112 年度SBIR 中央型計畫亮點企業

   
   
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